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企业动态

ic芯片命名规则
[date:2015-10-19]

ic芯片命名规则


   

maxim 专有产品型号命名


   

    max   xxx   (x)  x  x  x
     1        2     3    4  5  6
  1
.前缀: maxim产品代号
  2
.产品字母后缀:

     
三字母后缀:c=温度范围;  p=封装类型;  e=管脚数
     
四字母后缀:
        b=
指标等级或附带功能;  c=温度范围; 
        p=
封装类型;  i=管脚数

  3
.指标等级或附带功能:a表示5%的输出精度,e表示防静电
  4
.温度范围:  
      c= 0℃
70℃(商业级)

               i =-20℃
+85℃(工业级)
               e =-40℃
+85℃(扩展工业级)
               a = -40℃
+85℃(航空级)
               m =-55?
+125℃(军品级)
  5
.封装形式:
     a ssop(
缩小外型封装
)                     q plcc
      b cerquad                                r
窄体陶瓷双列直插封装

      c to-220, tqfp(
薄型四方扁平封装)         s 小外型封装
      d
陶瓷铜顶封装                           t to5,to-99,to-100
      e
四分之一大的小外型封装
                 u tssop,μmax,sot
      f
陶瓷扁平封装 h 模块封装, sbga          w 宽体小外型封装(300mil

      j cerdip (
陶瓷双列直插)                  x sc-703脚,5脚,6脚)
      k to-3
塑料接脚栅格阵列                  y 窄体铜顶封装
      l lcc (
无引线芯片承载封装)               z to-92mquad
      m mqfp (
公制四方扁平封装)                /  d裸片

      n
窄体塑封双列直插                       / pr 增强型塑封
      p
塑料                                / w 晶圆
6
.管脚数量:
             a:8               j:32 k:5
68            s:4
80
             b:10
64          l:40                    t:6
160
             c:12
192         m:7
48                 u:60
             d:14              n:18                    v:8
(圆形)

             e:16              o:42                    w:10
(圆形)
             f:22
256         p:20                    x:36
             g:24              q:2
100                y:8(圆形)

             h:44              r:3
84                 z:10(圆形)
             i:28 


   

 


   

  ad 常用产品型号命名


   

        单块和混合集成电路
                xx  xx
  xx  x  x  x
                 1        2      3   4  5
        1
.前缀:

      ad
模拟器件     ha   混合集成a/d    hd   混合集成d/a
        2
.器件型号

        3
.一般说明:a 第二代产品,di 介质隔离,z 工作于
±12v
        4
.温度范围/性能(按参数性能提高排列):

              ijklm 0℃70℃
              abc-25℃-40℃85℃
              stu -55℃125℃
 
        5
.封装形式:

       
    d 陶瓷或金属密封双列直插 r 微型“sq”封装
       
    e 陶瓷无引线芯片载体   rs  缩小的微型封装


   


       
    f 陶瓷扁平封装      s 塑料四面引线扁平封装      
       
    g 陶瓷针阵列        st  薄型四面引线扁平封装
       
    h 密封金属管帽       t to-92型封装         
       
    j  j形引线陶瓷封装    薄型微型封装
       
    m 陶瓷金属盖板双列直插   w  非密封的陶瓷/玻璃双列直插
       
    n 料有引线芯片载体    单列直插          


   

            q 陶瓷熔封双列直插    陶瓷有引线芯片载体
       
    p 塑料或环氧树脂密封双列直插 


   


       
高精度单块器件
                xxx   xxxx  bi  e  x  /883
                                      1        2     3   4  5     6
        1
.器件分类: adc a/d转换器        op 运算放大器
       
       amp 设备放大器       pkd  峰值监测器
       
       buf 缓冲器           pm pmi二次电源产品
       
       cmp 比较器          ref  电压比较器
       
       dac d/a转换器        rpt pcm线重复器 
       
       jan mil-m-38510       smp   取样/保持放大器
       
       liu 串行数据列接口单元   sw 模拟开关 
       
       mat 配对晶体管       ssm 声频产品
       
       mux 多路调制器       tmp 温度传感器 
        2
.器件型号

        3
.老化选择

        4
.电性等级

        5
.封装形式:

                  h
 6to-78         s 微型封装

   
       j 8to-99         t 28腿陶瓷双列直插 
   
       k 10to-100        tc 20引出端无引线芯片载体
   
       p 环氧树脂b双列直插    v 20腿陶瓷双列直插 
   
       pc 塑料有引线芯片载体   x   18腿陶瓷双列直插
   
       q 16腿陶瓷双列直插     y 14腿陶瓷双列直插
   
       r 20腿陶瓷双列直插     z 8腿陶瓷双列直插
   
       rc 20引出端无引线芯片载体
        6
.军品工艺


   


 altera
产品型号命名


   

  xxx   xxx  x  x  xx  x
    1       2    3  4   5   6
    1
.前缀: ep 典型器件
   
     epc 组成的eprom器件
   
     epf flex 10kflfx 6000系列、flfx 8000系列
   
     epm max5000系列、max7000系列、max9000系列
   
     epx 快闪逻辑器件
    2
.器件型号

    3
.封装形式:

   
      d 陶瓷双列直插           q   塑料四面引线扁平封装
   
      p 塑料双列直插         r 功率四面引线扁平封装
   
      s 塑料微型封装         t 薄型j形引线芯片载体
   
      j 陶瓷j形引线芯片载体      w 陶瓷四面引线扁平封装
   
      l 塑料j形引线芯片载体      b 球阵列
    4
.温度范围: c 70℃i -40℃85℃m -55℃125℃ 
 
    5
.腿数

    6
.速度 


   

atmel 产品型号命名


   

      at  xx x xx  xx  x  x  x
       1        2        3   4  5  6 
  1
.前缀:atmel产品代号 
  2
.器件型号
 
  3
.速度
 
  4
.封装形式:

  
       a tqfp封装            p 塑料双列直插
  
       b 陶瓷钎焊双列直插        q 塑料四面引线扁平封装
  
       c 陶瓷熔封            r 微型封装集成电路
  
       d 陶瓷双列直插          s 微型封装集成电路
  
       f 扁平封装            t 薄型微型封装集成电路
  
       g 陶瓷双列直插,一次可编程    u 针阵列
  
       j 塑料j形引线芯片载体       v 自动焊接封装
  
       k 陶瓷j形引线芯片载体      w 芯片
  
       l 无引线芯片载体          y 陶瓷熔封
  
       m 陶瓷模块            z 陶瓷多芯片模块
  
       n 无引线芯片载体,一次可编程 
  5
.温度范围: c 0℃70℃ i -40℃85℃ m -55℃125℃
 
  6
.工艺:     空白       标准

  
         /883      mil-std-883, 完全符合b
  
          b        mil-std-883,不符合b


   


 bb
产品型号命名


   

            xxx   xxx   (x)  x  x  x
              1       2      3    4  5  6


   

            dac  87  x  xxx  x  /883b
                           4    7   8
        1
.前缀:
       
 adc a/d转换器           mpy 乘法器
       
 ads 有采样/保持的a/d转换器     opa 运算放大器

       
 dac d/a转换器         pcm 音频和数字信号处理的a/dd/a转换器

       
 div 除法器               pga 可编程控增益放大器

       
 ina 仪用放大器             shc 采样/保持电路
       
 iso 隔离放大器             sdm 系统数据模块
       
 mfc 多功能转换器            vfc v/ff/v变换器
       
 mpc 多路转换器             xtr 信号调理器
        2
.器件型号 
        3
.一般说明:

   
        a 改进参数性能       l 锁定

   
       z + 12v电源工作      ht 宽温度范围

        4
.温度范围:
   
       hjkl          0℃70℃
                 abc          -25℃85 ℃

   
       rstvw       -55℃125℃
        5.封装形式:

 
       l 陶瓷芯片载体        h 密封陶瓷双列直插
 
       m 密封金属管帽       g 普通陶瓷双列直插
 
       n 塑料芯片载体       u 微型封装

 
       p 塑封双列直插 
        6
.筛选等级: q 高可靠性 qm 高可靠性,军用
 
        7
.输入编码:  

    cbi
互补二进制输入    cob 互补余码补偿二进制输入

       
    csb 互补直接二进制输入  ctc 互补的两余码

        8
.输出: v 电压输出 i 电流输出


   


  cypress
产品型号命名


   

        xxx  7 c xxx  xx  x  x  x
          1          2       3   4  5  6
     1
.前缀: cy cypress产品, cym 模块, vic vme总线
     2
.器件型号:7c128 cmos  sram  7c245  prom  
       7c404
  fifo         7c9101  微处理器 
     3
.速度:

      a
塑料薄型四面引线扁平封装             v  j形引线的微型封装

      b
塑料针阵列                           u  带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
      d
陶瓷双列直插                         w  带窗口的陶瓷双列直插
      f
扁平封装                             x   芯片
      g
针阵列                               y   陶瓷无引线芯片载体
      h
带窗口的密封无引线芯片载体           hd 密封双列直插
      j
塑料有引线芯片载体k 陶瓷熔封         hv 密封垂直双列直插
      l
无引线芯片载体                       pf 塑料扁平单列直插
      p
塑料                                 ps 塑料单列直插
      q
带窗口的无引线芯片载体               pz  塑料引线交叉排列式双列直插
      r
带窗口的针阵列                       e   自动压焊卷
      s
微型封装ic   t 带窗口的陶瓷熔封      n   塑料四面引线扁平封装 
    5
.温度范围:

      c
民用  (0℃70℃
 
 
    i 工业用  (-40℃85℃

 
    m 军谩 (-55℃125℃

    6
.工艺:   b 高可靠性


   


  hitachi
常用产品型号命名


   

         xx  xxxxx  x  x
          1       2      3  4
        1
.前缀: 
       ha 模拟电路         hb 存储器模块

       hd 数字电路          hl 光电器件(激光二极管/led
       hm 存储器(ram)     hr光电器件(光纤)
       hn 存储器(nvm)    pf rf功率放大器
       hg 专用集成电路
 
        2
.器件型号
 
        3
.改进类型
 
        4
.封装形式:
 
       p 塑料双列         pg 针阵列

       c 陶瓷双列直插       s   缩小的塑料双列直插
       cp 塑料有引线芯片载体   cg 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
       fp 塑料扁平封装       g   陶瓷熔封双列直插
       so 微型封装


   


  intersil
产品型号命名


   

            xxx   xxxx   x  x  x  x
              1        2      3  4  5  6
        1
.前缀: d 混合驱动器         g     混合多路fet 
   
       icl 线性电路         icm  钟表电路

   
       ih 混合/模拟门        im    存储器

   
       ad 模拟器件        dg   模拟开关

   
       dgm 单片模拟开关     ich  混合电路

   
       mm 高压开关        ne/se sic产品

        2
.器件型号 
        3
.电性能选择
 
        4
.温度范围:
 
    a -55℃
125℃,  b -20℃85℃,    

    c 0℃
70℃      i -40℃125℃, m -55℃125℃ 
        5
.封装形式:
 
   
     a  to-237型      l   无引线陶瓷芯片载体

   
     微型塑料扁平封装  p   塑料双列直插
   
     c  to-220型      s   to-52

   
     陶瓷双列直插    t   to-5to-78to-99to-100
   
     e  to-8微型封装    u   to-72to-18to-71
   
     陶瓷扁平封装    v   to-39
   
     h  to- 66型      z   to-92
                         i  16脚密封双列直插   /w 大圆片
   
     陶瓷双列直插    /d  芯片
   
     k t o-3型       q    2引线金属管帽
        6
.管脚数: 
             a 8 b 10 c 12 d 14 e 16 f 22 g 24

       h 42 i 28 j 32 k 35l 40 m 48 n 18
       p 20 q 2 r 3 s 4 t 6 u 7

             v 8(引线间距0.2"",绝缘外壳)
     w 10
(引线间距0.23"",绝缘外壳)

       
    y 8(引线间距0.2""4脚接外壳)
     z 10
(引线间距0.23""5脚接外壳) 


   


  nec
常用产品型号命名


   

         μp  x   xxxx  x
          1   2      3     4
        1
.前缀  
        2
.产品类型:a 混合元件         b 双极数字电路,
 
              c 双极模拟电路        d 单极型数字电路
 
        3
.器件型号:
 
        4
.封装形式:

       
   a 金属壳类似to-5型封装     j 塑封类似to-92
       
   b 陶瓷扁平封装         m 芯片载体
       
   c 塑封双列            v 立式的双列直插封装
       
   d 陶瓷双列            l 塑料芯片载体
       
   g 塑封扁平            k 陶瓷芯片载体
       
   h 塑封单列直插          e 陶瓷背的双列直插


   

microchip 产品型号命名


   

        pic   xx xxx xxx   (x)  -xx   x  /xx
         1    2             3     4    5    6 
  1.
前缀:   pic microchip产品代号 
  2.
器件型号(类型):
 
       c   cmos电路     
cr   cmos rom
       lc 小功率cmos电路   lcs 小功率保护

       aa 1.8v        lcr 小功率cmos rom
       lv 低电压       f      快闪可编程存储器

       hc 高速cmos       fr    flex rom
  3
.改进类型或选择
 
  4
.速度标示: 

  -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns,
 -12 120ns
  -15 150ns -17 170ns,
 -20 200ns, -25 250ns,  -30 300ns


   

       晶体标示:
   lp
小功率晶体,        rc 电阻电容,
   xt
标季/振荡器    hs 高速晶体

      
频率标示:
      -20 2mhz
,   -04 4mhz,   -10 10mhz,  
-16 16mhz
            -20 20mhz
,  -25 25mhz,  
-33 33mhz
  5
.温度范围:

     
空白 0℃70℃,   i -45℃85℃,  e -40℃125℃
 
  6
.封装形式:
 
   
 l plcc封装             jw 陶瓷熔封双列直插,有窗口

   
 p 塑料双列直插           pq 塑料四面引线扁平封装
   
 w 大圆片              sl 14腿微型封装-150mil
   
 jn 陶瓷熔封双列直插,无窗口     sm 8腿微型封装
-207mil
   
 sn 8腿微型封装-150 mil       vs 超微型封装8mm
×13.4mm
   
 so 微型封装-300 mil         st 薄型缩小的微型封装-4.4mm
     sp 横向缩小型塑料双列直插      cl 68腿陶瓷四面引线,带窗口

   
 ss 缩小型微型封装          pt 薄型四面引线扁平封装
   
 ts 薄型微型封装8mm×20mm        tq 薄型四面引线扁平封装


   


st
产品型号命名


   

    普通线性、逻辑器件 
     mxxx   xxxxx   xx  x  x
     1      2       3   4  5
    1
.产品系列:

   
     74ac/act   先进cmos    
     hcf4xxx
 m74hc        高速cmos
    2
.序列号

    3
.速度
    4
.封装:   birbey      陶瓷双列直插
   
        mmir         塑料微型封装
    5
.温度


   


   
普通存贮器件 
     xx   x   xxxx  x  xx  x  xx
      1   2   3     4   5   6   7
    1
.系列:

       et21 静态ram           etl21 静态ram
       etc27 eprom            mk41  快静态
ram
       mk45 双极端口fifo         mk48  静态
ram
       ts27 eprom            
s28     eeprom
       
ts29 eeprom
    2
.技术:   空白…nmos      c…cmos      l…小功率

    3
.序列号

    4
.封装:   
     c
陶瓷双列      j 陶瓷双列
       n 塑料双列      q uv窗口陶瓷熔封双列直插
    5
.速度
    6
.温度:   
    
空白 0℃~70℃     e -25℃~70℃
    v -40℃~85℃
    
m -55℃~125℃
    7
.质量等级: 空白 标准      b/b mil-std-883b b


   


   
存储器编号(u.v eprom和一次可编程otp 
    m  xx  x  xxx  x  x  xxx  x  x
          1   2    3    4  5    6    7  8
    1
.系列:  27…eprom            87…eprom锁存

    2
.类型:     空白…nmos,            c…cmosv…小功率
    3
.容量:    
              64…64k
位(x8)         256…256k位(x8

        512…512k位(x8)       1001…1m位(x8
        101…1m位(x8)低电压      1024…1m位(x8
       2001…2m位(x8)          201…2m位(x8)低电压
       4001…4m位(x8)         401…4m位(x8)低电压
       4002…4m位(x16)        801…4m位(x8
       161…16m位(x8/16)可选择    160…16m位(x8/16
    4
.改进等级
    5
.电压范围: 空白 5v +10%vcc,        x 5v +10%vcc
    6
.速度:
      
  55 55n
,  60 60ns,  70 70ns,  
80 80ns
  90 90ns
,   
    100/10 100 n
  120/12 120 ns
,         
150/15 150 ns
  200/20 200 ns
,         
250/25 250 ns
    7
.封装:

     f 陶瓷双列直插(窗口)   l 无引线芯片载体(窗口)
     b 塑料双列直插       c 塑料有引线芯片载体(标准)
     m 塑料微型封装       n 薄型微型封装
     k 塑料有引线芯片载体(低电压)
    8
.温度:    1 0℃~70℃,  6 -40℃~85℃,    3 -40℃~125℃


   

    快闪eprom的编号 
    m   xx   x   a   b   c   x   x   xxx   x   x
         1   2   3   4    5   6   7    8     9  10 
    1
.电源

    2
.类型:   f 5v +10%,  
   v 3.3v +0.3v
    3
.容量:   1 1m,  2 2m,   3 3m,  8 8m, 
16 16m
    4
.擦除:  

   0
大容量    1 顶部启动逻辑块
     
   2
启动逻辑块 4 扇区

    5
.结构:   0 ×8/×16可选择,  1 ×8,   2 ×16
    6
.改型:   空白
a
    7
vcc:   空白 5v+10%vcc    
x +5%vcc
    8
.速度:

   
  60 60ns,    70 70ns,     80 80ns,    90 90ns
   
  100 100ns,   120 120ns,   150 150ns,   
200 200ns
    9
.封装:

     m 塑料微型封装        n 薄型微型封装,双列直插
     c/k 塑料有引线芯片载体    b/p 塑料双列直插
    10
.温度:
   
   1 0℃~70℃,  6 -40℃~85℃,  3 -40℃~125℃


   

    仅为3v和仅为5v的快闪eprom编号 
    m   xx   x   xxx   x   xxx   x  x
          1     2     3    4     5      6  7
   1
.器件系列: 29 快闪

   2
.类型:   f 5v单电源            v 3.3单电源
   3
.容量:
   
 100t 128k×8.64k×16)顶部块,  100b 128k×8.64k×16)底部块
      200t
256k×8.64k×16)顶部块,  200b 256k×8.64k×16)底部块
      400t
512k×8.64k×16)顶部块,  400b 512k×8.64k×16)底部块
      040
12k×8)扇区,        080 1m×8)扇区
      016
2m×8)扇区
    4
vcc:    空白 5v+10%vcc,      x +5%vcc
    5
.速度:   

   60 60ns
,  70 70ns  80 80ns
            90 90ns
, 
120 120ns
    6
.封装:  

   m
塑料微型封装             n 薄型微型封装

   
    k 塑料有引线芯片载体          p 塑料双列直插
    7
.温度:   1 0℃~70℃,   6 -40℃~85℃,   3 -40℃~125℃


   

    串行eeprom的编号 
    st   xx   xx   xx  x  x  x
         1     2   3   4  5  6
 1
.器件系列:

   24 12c
,    25 12c(低电压),    93 微导线

         95 spi
总线    
28 eeprom
 2
.类型/工艺:

  
  c cmoseeprom)      e 扩展i c总线

  
  w 写保护士           cs 写保护(微导线)
  
  p spi总线           v 低电压(eeprom
 3
.容量:   
   01 1k
    02 2k,    04 4k,   08 8k
         16 16k
,   32 32k,   
64 64k
 4
.改型:   空白 a b c
d
 5
.封装:  

   b 8
腿塑料双列直插         m 8腿塑料微型封装

         ml 14
腿塑料微型封装
 6
.温度:  
   1 0℃~70℃
     6 -40℃~85℃     3 -40℃~125℃


   

    微控制器编号 
     st   xx   x   xx   x  x
      1    2   3    4   5  6
    1
.前缀

    2
.系列:     62 普通st6系列          63 专用视频st6系列

   
       72 st7系列            90 普通st9系列
   
       92 专用st9系列          10 st10位系列
   
       20 st20 32位系列
    3
.版本:     空白 rom             t otpprom
   
       r romless            p 盖板上有引线孔
   
       e eprom             f 快闪
    4
.序列号
    5
.封装:
   
       b 塑料双列直插         d 陶瓷双列真插
   
       f 熔封双列直插         m 塑料微型封装
   
       s 陶瓷微型封装         cj 塑料有引线芯片载体
   
       k 无引线芯片载体        l 陶瓷有引线芯片载体
   
       qx 塑料四面引线扁平封装     g 陶瓷四面扁平封装成针阵列
   
       r 陶瓷什阵列          t 薄型四面引线扁平封装
    6
.温度范围:
   
       1.5 0℃~70℃(民用)      2 -40℃~125℃(汽车工业)
   
       61 -40℃~85℃(工业)      e -55℃~125℃


   


xicor
产品型号命名


   

    x   xxxxx   x  x  x   (-xx)
    1   2       3  4  5     6


   

    eepot          x   xxxx   x  x  x
                   1     2    7  3  4


   

    串行快闪       x  xx x xxx   x  x  -x
                      1  2    3  4   8
    1
. 前缀

    2
. 器件型号
    3
. 封装形式:
   d
陶瓷双列直插         p 塑料双列直插
      e 无引线芯片载体        r 陶瓷微型封装
      f 扁平封装           s 微型封装
      j 塑料有引线芯片载体      t 薄型微型封装
      k 针振列            v 薄型缩小型微型封装
      l薄型四面引线扁平封装      x 模块
      m 微型封装         y 新型卡式
    4
. 温度范围: 空白 标准,           b b级(mil-std-883),
   
       e -20℃85℃         i -40℃85℃

   
       m -55℃125℃

    5
.工艺等级: 空白 标准,           b b级(mil-std-883

    6
.存取时间(仅限eepromnovram):
   
    20 200ns, 25 250ns, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
   
    
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
        vcc
限制(仅限串行eeprom):

   
           空白 4.5v5.5v,      -3 3v5.5v
   
         -2.7 2.7v5.5v,    -1.8 1.8v
5.5v
    7
. 端到末端电阻:

   
  z 1kΩ  y 2kΩ,  w 10kΩ,  u 50kΩ,   t 100kΩ
    8
vcc限制: 空白 1.8v3.6v,   -5 4.5v5.5v


   


zilog
产品型号命名


   

            z   xxxxx   xx  x  x x  xxxx
            1       2   3   4  5 6     7
    1
. 前缀
    2
. 器件型号
    3
. 速度:   空白 2.5mhz,  a 4.0mhz,   b 6.0mhz
   
        h   8.0mhz,  l 低功耗的, 直接用数字标示

    4
. 封装形式:
     a 极小型四面引线扁平封装    c 陶瓷钎焊
     d 陶瓷双列直插         e 陶瓷,带窗口
     f 塑料四面引线扁平封装     g 陶瓷针阵列
     h 缩小型微型封装        i pcb芯片载体
     k 陶瓷双列直插,带窗口     l 陶瓷无引线芯片载体 
     p 塑料双列直插         q 陶瓷四列
     s 微型封装           v 塑料有引线芯片载体
    5
.温度范围:
   e -40℃
100℃ m -55℃125℃ s 0℃70 ℃
    6.环境试验过程:

   
   a 应力密封, b 军品级, 
    c
塑料标准, d 应力塑料, e 密封标准


   

 

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